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중국 신형 1차원 DDA-Cu 유기프레임재료 합성

페이지 정보

발행기관
망이
저자
 
종류
R&D
나노기술분류
나노소재
발행일
2023-01-11
조회
29

본문

● 류윈치(중국과학원) 연구팀은 1,5-다이아미노-4,8-디히드록시-9,10-안트라센디온(DDA)을 유기 리간드로 사용하여 신형 1차원 DDA-Cu 유기프레임재료를 합성

● 합성된 재료는 널리 알려져 있는 2D 유기 프레임 재료와 달리, 유기 리간드가 2개의 구리이온과 결합하여 확장된 π-d 공액 나노리본층을 형성

● 이 나노리본은 평면에서는 나란히 배열되는 반면 분자 평면과 수직된 방향에서는 π-π 적층 방식을 취함을 확인

● DDA-Cu 유기 프레임 재료는 n형 반도체 소재로 높은 결정질과 우수한 전도율을 나타내며 전기 밴드갭(Eg)과 엑시톤 결합 에너지(Eb)는 각각 0.49 eV 0.3 eV임을 확인

● DDA-Cu MOF는 슈퍼커패시터의 전극 재료로 사용할 경우 양호한 전하 저장 성질 및 순환 안정성을 나타내며, 최근 알려진 탄소나노튜브, 그래핀, MOF 등의 물질보다 성능이 우수하여 다양한 응용이 가능할 것으로 기대


Nature Communications (2022.12.09.), A one-dimensional conductive metal-organic framework with extended π-d conjugated nanoribbon layers

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