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ETRI, 촉감으로 소통하는 텔레햅틱 개발...촉감·질감·소리 97% 동시 전달

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발행기관
전자신문
저자
 
종류
R&D
발행일
2021-04-22
조회
30

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한국전자통신연구원 김혜진 박사 연구팀은 가상·증강현실(VR·AR) 몰입감을 극대화하고 원거리에서 촉감으로 의사소통할 수 있는 압전소재를 개발, 센서와 액추에이터로 차세대 텔레햅틱 기술을 제시함.


기존 세라믹, 폴리머 압전소재 대비 높은 유연성을 확보하면서 압전 성능이 높은 압전 소재를 개발하였으며, 압전 액추에이터에는 높은 출력과 변위 특성을 확보할 수 있는 멀티몰프(적층 압전소재 상·하부층 분극 방향을 반대로 해 변위를 극대화하는 방식) 구조를 적용, 최대 11배 변위 차이를 이뤄냄.

 

해당 기술의 핵심은 고압전성 유연 복합체 센서, 고출력 멀티몰프 압전 액추에이터, 압전 센서·액추에이터 신호처리 및 구동, 복합 촉질감 데이터 제어 및 무선통신 연동 기술 등으로, 연구진은 향후 압전소재 기술 배합·공정·구조설계 기술을 고도화해 출력 및 데이터 수집 정확도를 높일 계획임.

 

Advanced Functional materials 게재

과학기술정보통신부(한국전자통신연구원연구개발) 지원

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